宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体单晶硅片项目投产

2017年7月6日，宁夏银和半导体科技有限公司承担的国家电子信息专项“年产180万片8英寸半导体级单晶硅片项目”正式竣工投产。

该项目通过引进消化吸收再创新，研发了具有自主知识产权的40～16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术并实现了产业化。项目建成填补了国内大尺寸半导体硅片生产空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断，保证国内硅片供应的安全性及集成电路产业链的完整和稳定，实现中国半导体制造行业真正的“中国制造”。